一、机器介绍：     

    智硕激光采用355nm激光作为光源。同光纤激光和二氧化碳激光等红外激光相比，紫外激光波长更短，光子

能量更高。一方面,355nm的波长由于聚焦极小，因而可以进行超精细打标、特殊材料打标。是客户对打标

效果有更高要求的选择产品；另一方面，更高光子能量能够实现对材料的冷加工，不会产生热效应，不会

产生材料烧焦问题，对产品表面损伤更小，适应性更广；此外，紫外激光还具有标记速度快、效***、整

机性能稳定、功耗低等优势。 

二、特点与优点：

A.本设备可支持人工或机械装置上料，激光镭雕/打码/焊接/切割等部分与收料部分自动完成。

B.传送和输送部分有感应装置与配套治具或搭载高精度CCD定位光电器件与配套软件，作业部分与激光部

分精度高，误差小，少人工干预。

C.可采用机械手上料、收料机构，省人高效，是普通机器的人工作业效率的2-3倍以上。

D.激光作业形式有：静态，飞行，动静结合等形式，确保加工产品质量，品质，效率。

E.平面产品用轨道，不规则或异形产品用治具，本传送装置有治具回流的功能。

三、激光系统技术参数：

设备型号：DGZS－F30L/50h/100H

激光波长：355nm

功率调节范围：10－***

重复频率：20－200KHz

输出光束质量（m2）：2.0－4.8

电光转换率：80%以上

标配范围：110×110 mm (其它标记范围可选)

标记线宽：0.01－0.2 mm

最小焦距光斑：0.01mm

最小字符高度：0.2mm

重复精度：±0.01mm

雕刻深度：0.1mm-3mm

标记线速度：≤5000-9000mm/s

支持格式：图形、文字、条形码、二维码、自动打标日期、班次、批号、序列号、文件链接

操作系统：WIN XP中文操作界面、支持PLT、PCX、DXF、BMP等文件格式、直接使用SHX、TTF字库

尺寸（L×M×H mm）：650×700×1200

电力需要：220V50Hz/60Hz

自动化部分：自动定位与软件，硬件控制，装置等以客户实际定制，暂不提供参数。